お知らせ: 夏季休業のお知らせ

JSTなど、SiCパワー半導体の高発熱密度化に対応した冷却システムを開発

冷却面温度と冷却性能の関係。沸騰促進体を用いた実験により、水冷媒(赤丸)とフッ素系不活性液体冷媒(青三角)を用いた場合の冷却面温度と熱流束が求められた。(a)薄紫色部分:サーバーの冷却に用いる性能領域。(b)黄色部分:Si半導体用途で使う性能領域。(c)水色部分:SiCパワー半導体用途で使用が想定される性能領域 (出所:JSTプレスリリースPDF)

33

記事ページに戻る

編集部が選ぶ関連記事

アクセスランキング

ランキングをもっと見る

もっと見る

このカテゴリーについて

インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。