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JSTなど、SiCパワー半導体の高発熱密度化に対応した冷却システムを開発

冷却方式と伝熱性能。冷却方式別の水冷媒による伝熱性能が示されている。沸騰冷却方式は、循環型水冷に比べ50倍以上の熱流束で冷却が可能だという。従来の水冷媒沸騰型に比べ、今回の新技術は2倍以上の冷却熱流束が得られるとした (出所:JSTプレスリリースPDF)

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