お知らせ: 酷似サイトにご注意ください

金沢大、ダイヤモンドウェハ向け機械的ダメージフリー平坦化技術を開発

(左)今回開発された技術で処理される前の単結晶ダイヤモンド表面の走査型電子顕微鏡像。(右)処理後の単結晶ダイヤモンド表面の走査型電子顕微鏡像。起伏がゼロというわけではないが、処理前と比べても別物のように平坦になっているのがわかる (出所:金沢大Webサイト)

23

記事ページに戻る

編集部が選ぶ関連記事

アクセスランキング

ランキングをもっと見る

もっと見る

このカテゴリーについて

インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。