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レポート

4つのマイクロアーキテクチャからなるIntelの新GPU「Xe」 - Hot Chips 32

メモリファブリックは内部にL3キャッシュや大容量のRAMBOキャッシュを持ち、各種のスライスと外部メモリやPCI Expressとの間をコヒーレントに接続する

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HPC

Intelチーフアーキテクトが語ったコンピューティングの未来、Hot Chips 32

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