2024年のEVトラクションインバータ出荷台数は2721万台、存在感を示す中国勢 TrendForce調べ
カーエレクトロニクスの進化と未来 第165回 SDV時代に対応するマルチコア高集積ArmマイコンをSTが提供
10BASE-T1S対応イーサネットで自動車のゾーン・アーキテクチャを簡素化する方法
“ASIMO”がクルマのOSに。ふたつの「ホンダ ゼロ」をCESで見てきた
ホンダとルネサス協業、SDV用SoCを開発し新EVに搭載へ。TSMCの3nm製造
自動運転の実現やADASの進化を目指し、エレクトロニクス化が急速に進む自動車産業に向け、カーエレクトロニクスの中核を担うECUを構成する半導体や、シミュレーション技術、コンポーネントなどに関する情報やトレンド、ホットなニュースを日々お届けします。