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レポート
“ASIMO”がクルマのOSに。ふたつの「ホンダ ゼロ」をCESで見てきた
ホンダとルネサス協業、SDV用SoCを開発し新EVに搭載へ。TSMCの3nm製造
トヨタ、NVIDIAの車載半導体を次世代自動車に採用
パナソニックが長野の車載機器工場を初公開、多品種少量生産を支える現場を見た
出光、全固体電池の材料製造装置を大型化 ’27~28年実用化めざす
自動運転の実現やADASの進化を目指し、エレクトロニクス化が急速に進む自動車産業に向け、カーエレクトロニクスの中核を担うECUを構成する半導体や、シミュレーション技術、コンポーネントなどに関する情報やトレンド、ホットなニュースを日々お届けします。