京セラ、最大吸熱量を従来品比21%向上させたペルチェモジュールを開発
名大、SDVで重要となるビークルAPIを企業と協力して策定するプロジェクトを設立
トヨタ、約3000億円を投資した新たな研究開発施設の全面運用を開始
ホンダ×IBM、SDV実現に向けて次世代半導体・ソフトウェア技術を共同研究開発
デンソー、小型化と低損失化を実現するPHEV用インバータなどを展示
自動運転の実現やADASの進化を目指し、エレクトロニクス化が急速に進む自動車産業に向け、カーエレクトロニクスの中核を担うECUを構成する半導体や、シミュレーション技術、コンポーネントなどに関する情報やトレンド、ホットなニュースを日々お届けします。