キヤノンがSEMICON Japan 2024への出展概要を発表、ダイボンダー新製品の実機を展示
ローツェがベトナムへの500億円規模の設備投資を実施、現地法人の生産能力倍増を計画
ルネサス、1チップで9軸のモータ制御が可能なハイエンドMPU「RZ/T2H」を発売
AMATがR&Dプラットフォームを拡充、先端パッケージ向けコラボを推進
キヤノンマシナリー、従来機比で10%高速化したIC/LSIダイボンダー「BESTEM-D610」を発表
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。