TSMC、2nmの先となる微細プロセス「A16」や新規実装技術などの次世代技術を発表
PCI-SIG、OCuLinkの後継となるCopperLink Cable Specification 1.0をリリース
東大、交換バイアスによる次世代MRAM用反強磁性体の磁気秩序の制御に成功
吉川明日論の半導体放談 第299回 オレオレ詐欺を行動経済学的に解剖する
2023年の半導体企業売上高ランキングトップ20、日本企業は3社ランクイン Omdia調べ
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。