京大、未知の無機半導体材料のバンドギャップ予測で高速で高精度なAIを開発
DRAM製造技術を中国に持ち出したSamsung元幹部2名を韓国警察が逮捕、韓国メディア報道
NXP、1チップで測距とレーダーの両機能に対応したUWBセンサチップを発表
Infineon、300mmパワーGaNウェハの大量生産技術の開発に成功
オンセミ、太陽光発電/ESS向けSi/SiCハイブリッドPIMを発表
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。