TSMC、2nmの先となる微細プロセス「A16」や新規実装技術などの次世代技術を発表
宇宙でも活用が進むプラスチックパッケージ、TIが主導した新規格「QML Class P」とは?
「ラピダスは技術を受け入れる準備が整いつつある」 - IBM半導体研究のキーマン
SK hynix、韓国ガスメーカーとリソグラフィ向けNeガスのリサイクル技術を開発
2024年第1四半期のSamsung半導体部門業績、5四半期ぶりに黒字化を達成
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。