Sponsored
リコー、3Dプリンタで高強度でフルカラー対応が可能なレジンの造形手法を開発
どこでもサイエンス 第301回 巨大望遠鏡からレーザー光線
Intelの2025年第1四半期決算、売上高は横ばいも純損失8億ドルを計上
AI活用で半導体薄膜の材料分析を自動化する手法、NTTが開発
TSMCが最先端ロジックプロセス技術「A14」を発表、2028年の量産開始を予定
最新のテクノロジーやサイエンスに関わる情報やトレンド、ホットなニュースを毎日更新。IT/IoTや人工知能、半導体、航空、宇宙など、生活に紐づいた身近な技術から、ダークマターや素粒子といった、あっと驚く最新科学の話題まで、詳細な説明付きで紹介します。