VLSIシンポジウム2024プレビュー 第3回 メモリ分野では新型NVDRAMやNVSRAM、新構造3D NANDなどが登場
VLSIシンポジウム2024プレビュー 第4回 次世代技術となる高密度2.5D実装や次世代3Dトランジスタ積層を目指す研究
2024年のDRAMとNAND価格は年間を通して上昇し続ける可能性、TrendForce予測
SMICの2024年第1四半期売上高は前年同期比2割増も純利益は7割減、中国内向け比率は8割に増加
Apple、TSMCの第2世代3nmプロセスを採用した次世代SoC「M4」を発表
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。