吉川明日論の半導体放談 第316回 前代未聞、x86命令セットで協業するAMDとIntel
チップレット - 相互接続で次世代システムを構築する技術革新 第1回 チップレットがもたらす半導体の付加価値向上
吉川明日論の半導体放談 第317回 AI半導体の狂騒とSamsungの憂鬱
TSMCの2024年第3四半期決算業績は過去最高額を更新、通期売上高も上方修正
2024年第4四半期のNAND価格は生産量の増加と需要減少で3~8%下落、TrendForce予測
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。