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レポート
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太陽HDが開発に邁進、半導体の三次元化を推進する高解像度感光性絶縁材料
旭化成、4インチAlN単結晶ウェハのサンプル提供を2024年度下期より開始
TSMCの3nm生産能力の大半を主要顧客が確保、2026年まで受注継続 台湾メディア報道
Samsungが微細化・3D ICのロードマップ最新版を発表、米国フォーラムで公開
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。