「ラピダスは技術を受け入れる準備が整いつつある」 - IBM半導体研究のキーマン
ルネサスの2024年第1四半期売上高は前四半期比2.8%減の3518億円
Samsung幹部がTSMCを極秘訪問、次世代HBMでの技術協力を要請 台湾メディア報道
SK hynixが韓国清州に先端DRAMファブの建設を決定、総投資額は2兆円超を予定
Intelが語った高NA EUV露光装置導入による4つのメリット、2025年には量産モデルの導入も計画
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。