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レポート
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村田製作所がSEMICON Japan 2024への出展概要を発表、先端パッケージ関連部品などを紹介
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Intel、米国政府からCHIPS法に基づく約79億円の補助金を確保
キヤノンがSEMICON Japan 2024への出展概要を発表、ダイボンダー新製品の実機を展示
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。