キヤノンがSEMICON Japan 2024への出展概要を発表、ダイボンダー新製品の実機を展示
AMATがR&Dプラットフォームを拡充、先端パッケージ向けコラボを推進
パワーデバイス向け6インチGaN on GaNウェハ量産技術の確立へ、住友化学がNEDOプログラムに採択
ルネサス、1チップで9軸のモータ制御が可能なハイエンドMPU「RZ/T2H」を発売
ST、2030年までに売上高200億ドル超の達成に向けた2027年から2028年の中間的財務モデルを発表
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。