SKグループ会長がTSMCを電撃訪問、AI向けHBM4開発協力の強化で合意 韓台メディア報道
TSMCの2024年5月の売上高は前年同月比30%増の2296億NTドル、好調が継続
各国が推進する先端パッケージング向け官民共同投資政策、ECTC 2024
imecとASMLがオランダで高NA EUVリソグラフィラボを開設、2025年以降の実用化へ弾み
三菱電機、耐電圧3.3kVのSBD内蔵SiC-MOSFETモジュールに400Aと200Aタイプを追加
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。