VLSIシンポジウム2024プレビュー 第2回 超微細化に向けた取り組みが多数発表されるプロセス・デバイス技術
2024年第1四半期のシリコンウェハ出荷面積、前年同期比13.2%減の28億平方インチに減少
吉川明日論の半導体放談 第300回 戦艦「三笠」と日本海海戦
オムロンの2023年度通期売上高は前年度比6.5%減の8188億円、制御機器・電子部品が苦戦
Apple、TSMCの第2世代3nmプロセスを採用した次世代SoC「M4」を発表
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。