JDIとTEXと科学大、2025年内のJDI石川工場への3次元集積向け製造ライン構築を計画
JSR、高速・低電力な「反強磁性MRAM」東大らと開発へ 知財ビジネスも
レゾナック、次世代半導体パッケージ向けとなる低熱膨張銅張積層板を開発
アドバンテスト、シリコンの検証を自動化するソリューション「SiConic」を発表
下落が続くNAND価格は減産とAI需要を追い風に2025年後半から回復期待、TrendForce予測
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。