RapidusがIIM-1製造の2nmGAAトランジスタの動作を確認 - ウェハも公開
富士フイルムが注力する半導体材料ビジネス、先端材料開発の加速で2030年度売上高5000億円達成へ
SynopsysによるAnsysの買収が完了、対応可能な市場規模が約310億ドルに拡大
ニコン初、半導体後工程向け露光装置の受注開始 高い解像度・生産性を両立
PCI Express 7.0の技術的な詳細の一部をPCI-SIGが公開
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