東芝が300mmウェハ対応パワー半導体新製造棟を竣工、2024年度下期より本格生産を計画
TSMCがA16プロセスでも高NA EUVを使わない可能性を指摘 台湾メディア報道
400nmピッチによるウェハ接合に成功、imecが開発を進める次世代の3D IC技術
日本がリードする先端研究領域で活躍する11名の研究者たち、第5回ジャパンリサーチフロントアワードが発表
Microsoft Copilot+ PC向け新機能「Recall」、「悪夢のようなリスク」と非難も
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