デンソーやFreescaleら、DSIの普及促進を目指すコンソーシアムを設立

米Freescale Semiconductorの日本法人であるフリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは9月9日、同社のプライベートショー「Freescale Technology Forum Japan 2009(FTF Japan 2009)」を開催。併せて、デンソー、TRW Automotiveの3社が、自動車のエアバッグシステム用通信バス規格「DSI(Distributed Systems Interface)」のアップデート版「DSI 2.5」を発表したほか、開発強化と普及を目指し「DSI Consortium」を設立したことを発表した。

DSIは、中央のECUと各部位に置かれたセンサ(サテライト)を2本のワイヤハーネスにより、双方向通信を行うと同時に電源を供給することが可能なシステム。「現在はエアバッグ向けの規格だが、将来はアクティブセーフティと連携しても使われると考えられる」(フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン マーケティング本部 オートモーティブ マーケティング 部長の遠藤千里氏)としている。

DSIについての説明は昨年のFTFJ 2008の記事を読んでいただければと思う。2008年時点のDSIのバージョンは2.02、今回は2.5に引き上げられたわけだが、何が変わったかというと、「これまで3社の間のやり取りだけだったために、各社の記述がまちまちで統一が取れていなかった。今回はコンソーシアムの設立により、幅広く世に公開することとなるので、それらの記述方式などを共通化した」(同)とのことで、性能面での変更は行われていないという。

DSIを採用した自動車メーカーやOEMメーカーは、すでに全世界で半導体メーカーが2社(Freescaleと欧州系半導体メーカー)、自動車メーカー(ティア1)が6社、そしてOEMメーカーは10社以上におよぶという。「コンソーシアム化により、エコシステムの拡充をはかり、製品の双方向の接続性の確保などを進めていく」(同)とするほか、仕様を公開していくことで、拡張をはかり、プロモーションを推し進めることで、趣旨に賛同してもらえるメーカーを広く募っていくとする。

また、DSIのバージョン3.0については、「2009年12月をめどにドラフトを3社で作成。2010年第2四半期の仕様公開を目指してコンソーシアムのメンバーとともに協議を重ねていく予定」(同)であり、通信速度の向上や低コスト化、EMI耐性の向上などを図り、エアバッグ以外の使い方も模索していくとする。

同発表会に参加したデンソーの走行安全技術3部 部長の石川幸司氏は、「エアバッグは今後、搭乗者への安全要求の高度化に伴い、確実に増えることが予測される。新興国でも搭載に向けた動きが進んでいくはず。コンソーシアム化により、より高性能かつ低コスト化を実現したECUやサテライトの製造を行っていく」とコメントしたほか、フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンの車載事業担当ジェネラルマネージャの林章氏は「本来、ライバル関係にある3社がコンソーシアムを形成した意義は大きい。すでに第1世代からDSIは全世界で2億5,000万台出荷されている。この中心は日本で、こうしたものを採用してくれたことが日本の自動車の安全性、信頼性につながっている。今後、環境と安全の両立を図っていくために、我々としても日本の自動車業界の発展に貢献していきたい」とした。

さらに、TRWオートモーティブジャパンの代表取締役である四元伸三氏は、「今後、自動車が大きく変化していくが、産業が発展していくためには、安全と環境を意識することが重要。コンソーシアムの設立によりTRWのアクティブ、パッシブ双方のセーフティ関連のノウハウにデンソーの日本品質が入ったのは非常に意味深い。コンソーシアムの発展に向けて、新しい規格をみんなで作っていきたい」との抱負を語った。