LSIのようなロジックやアナログ、パワーといった半導体デバイスを中心に、受動部品やセンサまで、幅広い電子部品を提供する日本の半導体メーカー「ローム」。近年では、車載関連にも注力しており、その高い技術力から高電圧に向くSiCをフォーミュラーEに提供するなど、車体の内部から外部まで、幅広く対応できるソリューションを用意しつつあります。そんな同社の新製品情報や設備投資情報、ビジネス戦略、最新の技術に関する解説などをお届けします。
「ラピダスは技術を受け入れる準備が整いつつある」 - IBM半導体研究のキーマン
ルネサスの2024年第1四半期売上高は前四半期比2.8%減の3518億円
Samsung幹部がTSMCを極秘訪問、次世代HBMでの技術協力を要請 台湾メディア報道
米国政府、Micronの米国DRAM拠点の生産能力増強に61億4000万ドルの支給を決定
SK hynixが韓国清州に先端DRAMファブの建設を決定、総投資額は2兆円超を予定
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。