米国サンフランシスコにて開催される世界最高峰の半導体集積回路技術に関する国際会議「ISSCC(International Solid-State Circuits Conference)」で発表された技術内容などを中心とした話題をお届けします。
太陽系最古の物質「CAI」に迫る最新成果、オリオン座の原始星観測が新たな手がかりに
200Gbps光半導体の量産開始へ、デクセリアルズはInP基板不足でも通期計画維持 2027年3月期中間期決算
Zen 6/6cは何が変わった? AMDが内部構造を公開、性能は最大31%向上 AMD in Depth「Zen 6/6c core」
AIパッケージの取れ数を8個から77個へ、ラムリサーチが推進するウェハからパネルへの移行
世界初、三菱重工がAIによる段ボールシート反り制御装置を開発
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