主に情報処理関係の半導体チップに関して、回路設計からアーキテクチャ、ソフトウェアなどの招待講演と論文発表が行われる国際学会で、シリコンバレーで開催される「Hot Chips」の姉妹学会と位置付けられている「COOL Chips」として、2021年に開催される「COOL Chips 24」に関する話題をお届けします。
次世代AIデータセンター用の光半導体「TFLN」量産へ 活発化する国内外の動き
回復基調の「高純度シリコン」最新動向まとめ 中国への対応が大きな課題に
ロームが8インチSiCパワー半導体の高性能化を実現、NEDOプロジェクト目標を2年前倒しで達成
吉川明日論の半導体放談 第367回 イーロン・マスクは「真の男」になれるか?
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