レポート

【2 / 17】Intel、PowerViaの詳細を説明 - 試作動作に成功、Intel 20Aで実装予定の電源供給技術

Photo01: とはいえこの方法はまだ量産では使われていないから信頼性の問題は当然今後出てくるし、これまでFlip Chip(左側の状況をひっくり返してパッケージに実装する)を使う事でトランジスタ層のすぐ真裏にヒートシンクをあてて冷却できていたのが、今後は電源層経由での放熱になるなど、問題点は幾つかある。

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