台湾TSMCの公式サイトが更新され、2nmプロセスの半導体製品が量産に入ったことが明らかにされているようだ。最先端技術の実用化が行われたにもかかわらずプレスリリース等の発出なども行われず、ひっそりとした門出になっている。

  • TSMC、2nmプロセス半導体の製造を予定通り開始 - GAA技術採用でブレイクスルー

    TSMC、2nmプロセス半導体の製造を予定通り開始 - GAA技術採用でブレイクスルー

これまで製品に採用されてきたN3Eプロセス等とは異なり、第一世代ゲートオールアラウンドナノシートトランジスタ技術を導入した最新半導体の製造が量産に入ったという内容。もともと2025年第4四半期までの量産を見込んでいると発表されていて、今回スケジュール通りに量産が始まったことがわかった形。台湾の高雄に所在するFab 22が製造を担っている。なお、性能向上版のN2Pと、スーパーパワーレール(SPR)技術を導入したA16の量産も2026年末までの開始を予定しているという。