米Intelは6月18日(米国時間)、Cooper Lakeの開発コード名で知られていた4～8ソケットのデータセンター向けサーバーを想定した新型プロセッサ「第3世代Intel Xeon Scalable Processors」(第3世代Xeon SP)を正式発表した。
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第3世代Intel Xeon Scalable Processorsのラインナップ一覧
前世代にあたるCascade Lakeと同様の14nmプロセスで製造され、28コア/56スレッド構成のXeon Platinum 8380HLなどをラインナップ。単精度浮動小数点の数値表現で処理する従来のFP32に比べ、精度を保ちつつよりビット数を半減できる高効率な深層学習向けの新命令セット「bfloat16」に対応し、TensorFlowやPytorchを含む主要なディープラーニングフレームワークに最適化されているなどの特徴を備える。
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5年前のシステムと比べて、平均性能で1.9倍、データベース性能で1.98倍の向上が見込めるという
bfloat16命令を同社独自のディープラーニング用アクセラレータ技術「Intel DL Boost」と統合することで、Cooper LakeではCascade Lake世代の同等規模のシステムと比較して、学習で1.93倍、推論で1.9倍の性能を出せるとしている。
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Cascade Lake世代のFP32との比較では、学習で1.93倍、推論で1.9倍の性能をアピール
組み合わせるチップセットはCascade LakeまでのIntel C620から新たにIntel C620Aへ刷新、Cedar Islands Platformと呼ばれる新規プラットフォームへ移行する。ソケット形状も4198ピンのSocket P+へと変更される。
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プラットフォームはCedar Islands Platformへと移行。ソケットはCascade LakeまでのSocket Pとはピン数の異なるSocket P+へ
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2021年までのXeon SPのロードマップ。2020年は4～8ソケットのシステムを今回のCooper Lakeが担い、1～2ソケットにはIce LakeベースのXeon SPを投入する計画になっている
