新SoC「Snapdragon 845」の性能とやらを - 先駆けベンチマーク

米Qualcommは、世界各国の報道関係者を招き、新型SoC「Snapdragon 845」のパフォーマンスや機能を紹介するイベントを米国で開催した。Qualcommのリファレンス端末を利用したベンチマークテストで、そのパフォーマンスの一端が明らかになった。

ベンチマークに関するセッションが開催された、米サンディエゴにあるQualcommのビル

ハイエンドデバイス向けのSnapdragon 845は、2017年12月に発表された最新SoCだ。前世代のSnapdragon 835は「120」のデバイスが採用しているとのことで、つまり、現行のAndroidスマートフォンのハイエンドモデルは、ほとんどSnapdragon 835を搭載しているといってもいい。そのため、次世代のハイエンドスマートフォンも多くがSnapdragon 845を搭載することになるだろう。

Snapdragon 835は多くのハイエンドスマートフォンに採用されている

Snapdragon 845は、CPUとしてKryo 385、GPUとしてAdreno 630、モデムとしてX20 LTEモデム、DSPとしてHexagon 685、そしてシステムメモリなどのチップを1パッケージ化している。中でも、セキュリティコア、CPU、新たなカメラアーキテクチャ、DSPなどは、新たなコアを搭載した。

Snapdragon 845に含まれる各種チップ

こうした機能を提供するSnapdragon 845は、ユーザーに対してカメラ、AI、セキュリティ、接続性、パフォーマンスにおいて、優れたエクスペリエンスを提供するとしている。

SoC全体で、さまざまな機能を実現する

ベンチマークで測定できるのはその一部だけ

今回のベンチマークテストでは、CPU、GPU、システムメモリという3種類の性能を計測できる。逆にいえば、それ以外の性能は測定できない。ネットワーク接続性、画像や動画の記録性能、VR/AR、オーディオ、セキュリティ、バッテリーといった、Snapdragon 845がもたらす総合的なエクスペリエンスは測れない、というのがQualcommの主張だ。