Sapphire、Radeon R9/R7 300シリーズ搭載グラフィックスカード8モデル

アスクは18日、AMDの最新GPU「Radeon R9/R7 300シリーズ」を搭載したSapphire Technology製グラフィックスカード8モデルを発表した。いずれの製品も19日の発売を予定する。

R9 390X 8G GDDR5 PCI-E DD/H/3DP TRI-X

「Radeon R9 390X」を搭載したハイエンドモデル。直径10mmのヒートパイプとトリプルファンを組み合わせた「Tri-X」クーラーを搭載するほか、GPUの温度が52度以下になった際にファンの回転を徐々に減速、アイドル時にはファンの動作を止め、騒音を抑える「Intelligent Fan Control 2」機能に対応する。

主な仕様は、SP数が2,816基、コアクロックが最大1.055MHz、メモリクロックが6,000MHz、メモリは512bit接続のGDDR5 8GB。PCとの接続バスインタフェースはPCI Express 3.0 x16。映像出力端子はHDMI 1.4a×1、DL-DVI-D×1、DisplayPort×3。補助電源は8ピン×2。本体サイズはW308×D127×H42.5mm。価格は税別6万円台後半。

SAPPHIRE NITRO R9 390 8G GDDR5 PCI-E DD/ H/3DP TRI-X

「Radeon R9 390」搭載モデル。直径10mmのヒートパイプと高密度スタックフィンによるヒートシンクと、トリプルファンによる「Tri-Xクーリング」を搭載するほか、「Intelligent Fan Control 2」機能に対応する。

また、高効率のブラックダイヤモンド・チョークや、長寿命の固体コンデンサといったコンポーネントを採用する。

主な仕様は、SP数が2,560基、コアクロックが最大1.010MHz、メモリクロックが6,000MHz、メモリは512bit接続のGDDR5 8GB。PCとの接続バスインタフェースはPCI Express 3.0 x16。映像出力端子はHDMI 1.4a×1、DL-DVI-D×1、DisplayPort×3。補助電源は8ピン×2。本体サイズはW308×D127×H42.5mm。価格は税別5万円前後。

SAPPHIRE NITRO R9 380 4G GDDR5 PCI-E DI/DD/H/DP DUAL-X

「Radeon R9 380」搭載モデル。2基の100mmファンによる「DUAL-Xクーリング」や銅製ヒートパイプを搭載するほか、「Intelligent Fan Control 2」機能に対応する。

主な仕様は、SP数が1,792基、コアクロックが最大985MHz、メモリクロックが5,800MHz、メモリは256bit接続のGDDR5 4GB。PCとの接続バスインタフェースはPCI Express 3.0 x16。映像出力端子はHDMI 1.4a×1、DL-DVI-D×1、DL-DVI-I×1、DisplayPort×1。補助電源は6ピン×2。本体サイズはW237.5×D126.5×H37mm。価格は税別3万円台前半。

SAPPHIRE NITRO R9 380 4G GDDR5 PCI-E DI/DD/H/DP DUAL-X

「Radeon R9 380」搭載モデル。2連ファンを搭載した「DUAL-X」クーラーを採用する。主な仕様は、SP数が1,792基、コアクロックが最大985MHz、メモリクロックが5,600MHz、メモリは256bit接続のGDDR5 2GB。PCとの接続バスインタフェースはPCI Express 3.0 x16。映像出力端子はHDMI 1.4a×1、DL-DVI-D×1、DL-DVI-I×1、DisplayPort×1。補助電源は6ピン×2。本体サイズはW263×D113.5×H35.5mm。価格は税別3万円前後。

R9 380 2G GDDR5 PCI-E H/D/2MDP ITX COMPACT

「Radeon R9 380」搭載モデル。全長約170mmのコンパクトサイズで小型PCへの搭載に適しているという。主な仕様は、SP数が1,792基、コアクロックが最大980MHz、メモリクロックが5,600MHz、メモリは256bit接続のGDDR5 2GB。PCとの接続バスインタフェースはPCI Express 3.0 x16。映像出力端子はHDMI 1.4a×1、DL-DVI-I×1、DisplayPort×2。補助電源は8ピン×1。本体サイズはW170×D116.5×H37mm。価格は税別3万円台前半。

SAPPHIRE NITRO R7 370 4G GDDR5 PCI-E DI/DD/H/DP DUAL-X

「Radeon R7 370」搭載モデル。デュアルファン仕様の「DUAL-Xクーリング」を搭載するほか、「Intelligent Fan Control 2」機能に対応する。また、高効率のブラックダイヤモンド・チョークや、長寿命の固体コンデンサといったコンポーネントを採用する。

主な仕様は、SP数が1,024基、コアクロックが最大985MHz、メモリクロックが5,600MHz、メモリは256bit接続のGDDR5 4GB。PCとの接続バスインタフェースはPCI Express 3.0 x16。映像出力端子はHDMI 1.4a×1、DL-DVI-D×1、DL-DVI-I×1、DisplayPort×1。補助電源は6ピン×1。本体サイズはW211.5×D111.5×H36mm。価格は税別2万円台後半。

R7 370 2G GDDR5 PCI-E DI/DD/H/DP DUAL-X

「Radeon R7 370」搭載モデル。2連ファンを搭載した「DUAL-X」クーラーを採用する。主な仕様は、SP数が1,024基、コアクロックが最大985MHz、メモリクロックが5,600MHz、メモリは256bit接続のGDDR5 2GB。PCとの接続バスインタフェースはPCI Express 3.0 x16。映像出力端子はHDMI 1.4a×1、DL-DVI-D×1、DL-DVI-I×1、DisplayPort×1。補助電源は6ピン×1。本体サイズはW228×D109×H35mm。価格は税別2万円台前半。

R7 360 2G GDDR5 PCI-E H/DI/DP

「Radeon R7 360」搭載モデル。冷却に2ボールベアリングファンを搭載する。主な仕様は、SP数が768基、コアクロックが最大1,060MHz、メモリクロックが6,500MHz、メモリは128bit接続のGDDR5 2GB。PCとの接続バスインタフェースはPCI Express 3.0 x16。映像出力端子はHDMI 1.4a×1、DL-DVI-I×1、DisplayPort×1。補助電源は6ピン×1。本体サイズはW215×D111.5×H36mm。価格は税別1万円台後半。