まずメインボードであるが、表はこんな具合に完全にシールドされている(Photo04)。

Photo04: 外部に見えるのがアンテナ端子と外部接続用コネクタのみという徹底振り。もっとも携帯だとおおむねこんな感じなのが一般的であるが

裏側はこんな具合(Photo05)で、やはりコネクタ部以外は完璧にシールドされている。

Photo05: うっかりシールドを外す前の写真を撮り忘れてしまったが、実際には上のICの周辺にはシールドがきっちり被さっている

しかも、実はこのメインボードは2層構造である(Photo06)。

Photo06: 左側が上になって重なる形。ベースバンド部や無線LANなどがこちらに集中している。右はアプリケーションプロセッサなど、デジタル系

まずマザーボードにあたる下側であるが、中央にでかでかとAppleロゴ入りのチップが鎮座し、その下にはフラッシュメモリ、右手にやはりAppleロゴ入りチップが配される(Photo07)。

Photo07: サイズ比較。マザーボードは49mm×40mm(1カ所出っ張っている部分を除く)、ドーターボード表面実装のチップは、最近の日本の形態に比べるとやや大きめのものも多いし、基板は49mm×28mm。両方積み上げた状態での厚みは5mm前後(シールドケースを実装した状態ではほぼ6mm)であった

裏面は先ほどPhoto05で見たとおりで、SIMカードスロットが大半を占め、その左右には各種インタフェース接続用コネクタが配される。唯一中央のシールドケースの下に、いくつかのパーツが配される程度だ。