COMPUTEXが終わればもうすぐ夏。というわけで、自作ユーザーには注目の冷却パーツを紹介していきたい。主にCeBITレポートからのアップデートになるので、そちらもご覧いただければ幸いだ。

マザーボードよりでかいクーラー?

サイズの今回の目玉は、14cmファンを搭載する大型CPUクーラー「Zipang」だ。ヒートパイプは6本使用されているが、ぐるっとループをかけて両端で冷却できるようになっており、「ウチのトップフロータイプでは一番」(同社)という冷却性能を実現した。価格はInfinityよりも上になりそうとのことで、2～3カ月後の発売を予定している。

写真では良く分からないが、実際に見ると結構大きい。ファンの回転数は1,000rpmに抑えられているが、風量は81.73CFMも稼いでいる

並べると分かりやすい。従来の製品(左)は、ベースのところでヒートパイプが終わっていたが、新製品(右)はさらに伸びてフィンまで届いている

そしてさらに大型化を図ったのが、この30cmファン・ヒートパイプ10本を搭載した「BFC 2007」。ついにCPUクーラーもマザーボードの大きさを超えたか……と感慨に浸っていたら(ウソ)、まぁ当たり前というか、これは発売は考えていないそうだ。

あまりに巨大なCPUクーラー「BFC 2007」。もはやマザーボードなど全く見えない

一応、仕様らしきものもある。ちなみにBFCとは"Big Fxxxxx Cooler"の略だとか

こんなインパクト狙いのデモ製品でもちゃんとデータを取っているのが同社らしいが、大きな見た目とは裏腹に、それほど冷えるものではなかったそうだ。大きければいい、というものでもないらしい。

そのほか、チップセットクーラーとしては大きめな「Kodachi」や、ファンレスHDDクーラーの「X-Zero HDD Box」なども展示されていた。

チップセットクーラー「Kodachi」

ヒートシンクも大きな「X-Zero HDD Box」

8800 Ultra対応のデュアルファンクーラー

Thermaltakeブースでは、8cmファンをデュアル搭載した「DuOrb」に注目。VGA用のクーラーで、放射状に置かれたフィンによりエアフローを整え、カード上のメモリやVRMまで効果的に冷却するという。スリムなクーラーながら、GeForce 8800 UltraやRadeon X1950 XTXまで対応。発売は第3四半期の予定で、CPU用も年末までに投入する計画だ。

こちらはVGA用の「DuOrb」

CPU用はより厚みがある

そしてハイエンド向けのCPUクーラーが「Super Orb」。これは内部に逆回転のファンを2段搭載しているもので、強力なエアフローを発生させることができる。まだ開発中のため、細かい仕様は出ていなかったが、年末までの発売を予定。

左が「Super Orb」。上から見たサイズは従来のBlue Orb IIと変わらない

Super Orbの内部にはファンが2つ重なっているので、その分厚みはある

水冷キットでは、「Big Water 760i」がまもなく発売予定だ。5インチベイを2つ分使用するタイプで、"マイクロチャンネル"デザインを採用したスリムな新型CPUヘッド(厚さは6.8mm)が付属する。ラジエータには12cmファンを搭載しており、ノイズレベルは16～20dBAとなっている。

水冷キットの「Big Water 760i」

CPUヘッド(銅製)は非常に薄い

水冷キット用のオプションも発売する。これはポンプ

全銅製ベースにヒートパイプ・フィンを使ったCPUヘッドも

CPUクーラー「V1」を応用したメモリクーラー「V1 Ram Cooler」も発売予定

ちなみに同社の主力はこの3製品になる。詳細はCeBITレポートを参照

こちらもデュアルファンの小型クーラー

Cooler Masterは、今年はCOMPUTEX会場にブースを設けておらず、隣接ホテルの客室を使っての展示となっていた。なので、例年に比べると展示は控えめ。

デュアルファンを搭載可能なCPUクーラー「GeminII」の小型版が新製品の「GeminII S」。GeminIIでは12cmファンを2つ搭載可能だったが、新製品では8/9cmファンを2つ、または12cmファンを1つ搭載することができる。CPUと同時に、マザーボード、メモリ、VGAなども冷却するというコンセプトは従来と同様だ。

12cmファンを搭載した場合の「GeminII S」

ブラケットを使って、小型ファンを2つ搭載することも