今やすべての産業の礎になっているともいえる半導体。それを製造するためには、さまざまな技術や素材を活用する必要があります。そうした最先端の技術を支える半導体製造装置メーカーや素材メーカー、研究機関などの取り組みや先端研究、企業動向などをお届けします。
TSMC、2nmの先となる微細プロセス「A16」や新規実装技術などの次世代技術を発表
「ラピダスは技術を受け入れる準備が整いつつある」 - IBM半導体研究のキーマン
2023年の半導体企業売上高ランキングトップ20、日本企業は3社ランクイン Omdia調べ
Rapidusの福崎勇三氏が語る、IBMとの2nmプロセス半導体生産に向けた展望
宇宙でも活用が進むプラスチックパッケージ、TIが主導した新規格「QML Class P」とは?
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。