主に情報処理関係の半導体チップに関して、回路設計からアーキテクチャ、ソフトウェアなどの招待講演と論文発表が行われる国際学会で、シリコンバレーで開催される「Hot Chips」の姉妹学会と位置付けられている「COOL Chips」。ディープラーニングとその低電力化にフォーカスされたプログラムとなっている21回目となる2018年開催の「COOL Chips 21」の講演内容などについてお届けします。
富士通、日本の次世代フラッグシップスパコン「富岳NEXT」の基本設計を受注
筑波大、2026年にNEC製ユニファイドメモリ型の新型スパコンを導入へ
2025年6月版スパコンランキングTOP500、米国の「El Capitan」が2連覇を達成
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理研、超伝導量子コンピュータの誤り訂正機構の高速・低誤り率を実現
京をはじめとする日本勢もTOP500に代表されるランキングの上位に多く入ることで注目を集めるほか、人工知能(AI)やディープラーニングでも活用が進むなど、さまざまな用途で活用されるようになったスーパーコンピュータに関わるホットな話題を詳細な説明付きで紹介します。