主に情報処理関係の半導体チップに関して、回路設計からアーキテクチャ、ソフトウェアなどの招待講演と論文発表が行われる国際学会で、シリコンバレーで開催される「Hot Chips」の姉妹学会と位置付けられている「COOL Chips」。ディープラーニングとその低電力化にフォーカスされたプログラムとなっている21回目となる2018年開催の「COOL Chips 21」の講演内容などについてお届けします。
NVIDIAとインフィニオン、次世代AIサーバラック向け800V電力供給アーキテクチャ開発で協業
キオクシア、第8世代BiCS FLASH TLC技術採用のNVMeエンタープライズSSDを発表
Supermicro、次世代の直接液冷ソリューション「DLC-2」を発表
Intel、AI/ワークステーション向けに最大24GB搭載GPU「Arc Pro Bシリーズ」を発表
HondaとQuemix、「量子状態を読み出す新技術」を共同開発
京をはじめとする日本勢もTOP500に代表されるランキングの上位に多く入ることで注目を集めるほか、人工知能(AI)やディープラーニングでも活用が進むなど、さまざまな用途で活用されるようになったスーパーコンピュータに関わるホットな話題を詳細な説明付きで紹介します。