デンソー、小型化と低損失化を実現するPHEV用インバータなどを展示
AnsysとBMWはどうやってレベル3の自動運転機能を開発したのか? 鍵はシミュレーションとAIの活用にあり
ホンダ×IBM、SDV実現に向けて次世代半導体・ソフトウェア技術を共同研究開発
ROIDZ TECH、上下のユニットを分離/合体可能な新型モビリティ「Raptor」を発表
HORIBA、RDE規制対応の可搬型排ガス計測機器を開発 年内の市場投入を予定
自動運転の実現やADASの進化を目指し、エレクトロニクス化が急速に進む自動車産業に向け、カーエレクトロニクスの中核を担うECUを構成する半導体や、シミュレーション技術、コンポーネントなどに関する情報やトレンド、ホットなニュースを日々お届けします。