NECは11月12日、コアデータセンターであるNEC神奈川データセンター、NEC神戸データセンター、クラウドHubデータセンターであるNEC印西データセンターにおいて、ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)環境に向けた水冷対応サーバの受け入れを開始したと発表した。

背景

昨今、AIを搭載したソリューションの活用や画像を含む多量のデータ処理に対応する高性能サーバの需要が高まっている。これにより、サーバメーカーや半導体サプライヤーは、より高性能なGPUサーバやHPCサーバの開発に注力しており、その結果として稼働時の発熱量が大幅に増大している。

こうした状況から、サーバを冷却する方式として従来の空冷方式と比べ、より効率的な冷却が可能な水冷方式、具体的には直接液冷方式(Direct Liquid Cooling)を採用した製品の普及が急速に進んでいる。

NECの取り組み

そこで、NECはこれらのサーバを安定運用するため直接液冷方式への対応を開始した。直接液冷方式ではサーバ内のチップ上のプレートに直接冷水を送り、チップを冷却する。データセンターの既存の熱源システムから冷却水循環装置(CDU)へ冷水が送られ、CDUで冷やされた冷水がサーバへ送られる。

直接液冷方式サーバへの送水の条件などはメーカーごとに異なり、すべての条件に対応した環境をあらかじめ準備することが難しいため、NECはCDUやサーバへの送水部分に関しては、顧客個別に設計して提供する。また、既存熱源設備の活用や導入の事前検証を行うことでリードタイムを短縮する。

  • 冷却イメージ

    冷却イメージ

さらに水冷方式へ対応することで、マシン室やサーバ内のファン動力が、現在の空冷方式より抑制され、データセンターの消費電力の低減につながるという。