Photo04: Foverosの世代では、Base Dieの側にTSVを設けて底面に信号を逃がす必要があったから、むしろ低価格になるかもしれない。もっともCu Pillar(写真ではCu columnsになっている部分)を作る必要があるから、大幅に低価格化は難しい気もするが。
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