レポート

【13 / 21】Intel、2025年までのプロセッサ・ロードマップを発表 - 半導体技術トップへ意欲的な計画

Photo13: よりBall pitchを詰めることで、多数の配線を通せるようになる。Intelは引き続きPackage OptionとしてEMIBを広く利用してゆくつもりであり、競合技術であるTSMCのCoWoSの中でもCoWoS-Rだと配線ピッチを4micronまで詰められることを考えると、まだ追いついているとは言い難いものの、それなりに競争力を増すための努力は欠かせないだろう。

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