レポート

【32 / 40】曲がるPC「ThinkPad X1 Fold」は夢と執念の塊、大和研究所で訊いた開発秘話

実際にサンドイッチされた基板がボディに組み込まれている様子。表ヒートシンク・基板(Lakefieldチップ)・裏ヒートシンクの3枚を重ねるが、厚みを抑えるため寄木細工の要領で、2枚の板が1枚の板のようにかみ合うかのような構造となっている

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