ディテールを一通り見たところで、本体のスペックを確認しておこう。「dynabook T75/R」は、CPUにIntel® Core™ i7-5500Uを搭載している。Broadwell-Uこと第5世代インテルCoreプロセッサの2コア4スレッドCPUとなり、動作クロックは2.4GHz、ターボ・ブースト時には最大3.0GHzまで上昇する。メモリ容量は8GBとなり、DDR3L-1600のシングルチャネルとして動作。3DグラフィックスはCPU内蔵の「Intel HD グラフィックス 5500」で処理される。Haswell世代のCPUと比べると3Dグラフィックス処理能力もさらに向上しているが、ゲームなどでは依然厳しい場面も出てくるだろう。ストレージはHDD1台となり、1TBという大容量モデルが搭載されている。

「CPU-Z」で確認したIntel® Core™ i7-5500U の様子。動作クロックはターボ・ブースト時に最大3.0GHz付近まで上昇する

「CrystalDiskMark 4.0.3」で確認したHDDのベンチマーク結果。2.5インチHDDとしては可もなく不可もなくといったところ

ベンチマークで「dynabook T75/R」の実力をチェック

それでは、各種ベンチマークテストで「dynabook T75/R」の実力を測っていこう。「WIN SCORE SHARE」を利用したWindowsシステム評価ツール(Windowsエクスぺリエンス インデックススコア)の結果は以下の通り。プロセッサ/メモリの値は「7.4」と高く、プライマリディスクはHDDで一般的な「5.9」、そしてグラフィックス2項目はCPU内蔵のためそれぞれ「5.0」「5.4」という結果だ。発熱による動作クロックの低下を起こすことなく、ハイスペックCPUの性能を引き出しているといえる。

このようにCPUの持つ処理能力を余すところなく利用できる秘密は、東芝独自の放熱技術にある。本体を設計している段階から3Dシミュレーションを繰り返し、CPUが最適に動くよう基板を調整しているという。こういった、スペックからは見えないが体感を左右する緻密な設計とノウハウこそが、東芝のPCを長年支えてきたといえるだろう。

「WIN SCORE SHARE」で計測したWindowsシステム評価ツール(Windowsエクスぺリエンス インデックススコア)

続いて「CINEBENCH R15」を利用してCPUのベンチマークを行おう。CPU性能は全体のバランスの中で特に優秀なため、CPU項目の値は「300cb」とかなり優秀なスコアを確認できた。このパフォーマンスは、Windowsの動作だけでなく、各種編集作業で力を発揮しそうだ。

「CINEBENCH R15」を利用したベンチマーク結果

PCの総合的なパフォーマンスを計測する「PCMark 8」の結果も、上記2つの結果を踏まえた内容となった。全体的に優秀なスコアだが、Casual GamingやBenchmark durationなどのスコアは若干伸び悩むところも見える。オフィスにおけるビジネスソフトの使用や、家庭においてのインターネットや動画再生などで快適な動作が期待できそうだ。

PCの総合的なパフォーマンスを計測する「PCMark 8」のベンチマーク結果

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