2024年の幕開けに、パーソナルコンピュータのハードウェア技術の動向を占う毎年恒例の特集記事「PCテクノロジートレンド」をお届けする。最後となる本稿はChipset&NPU編だ。

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今年はChipsetに関しては余り大きな動きが無い。一応第4四半期にはIntelはIntel 800シリーズをリリースする予定だし、AMDもAMD 700シリーズを投入すると噂されているが、Intel 800シリーズは兎も角AMD 700シリーズはガセの公算が結構高いように思う。

で、チップセットだけでは何なので、ついでにNPUに関する話もここでまとめてご紹介したいと思う。

2024年のIntel Chipset

IntelはRaptor Lake Refreshでは結局新チップセットを投入しなかった訳で、なので現在はIntel 600シリーズとIntel 700シリーズが混在して市場に出ている格好になる。スペックも殆ど変わらないため、例えばAmazonでASUSのPrime Z690-Aは\45,000、Prime Z790-Aは\47,027(どちらも1/3における価格)と値段的にも大差ない。これは売る側も苦労していそうだ。

さてそんなIntelのチップセットだが、Arrow Lake-Sの投入にあわせて新しいプラットフォーム(Intel CPUのところでも出て来たLGA1851)に変わる関係で、新チップセットであるIntel 800シリーズが導入される。

このIntel 800シリーズであるが、既存のIntel 700シリーズ(Photo01)との違いは

  • PCIeレーンが最大34本(700シリーズは最大28本)出る。
  • Wi-Fi 7及びBT 5.3を統合(700シリーズはWi-Fi 6E/BT 5.2)。

程度になりそうだ。統合されるEthernetは依然1Gbpsで、2.5/5/10GbEはオプション扱いになる模様だ。USBに関してはひょっとすると増えるかもしれないが、現状明確な情報がない。またRapid Storage TechnologyはVersion 20にあがるかもしれない。

  • PCテクノロジートレンド 2024 - Chipset&NPU編

    Photo01: Intel 700シリーズのブロックダイアグラム。

ちなみにこれはIntel 800シリーズチップセット側の話だが、CPU側で言えば

  • DDR5は最大6400MT/secまで。DDR4のサポートは恐らく廃止
  • 20×PCI Express 5.0+6×PCI Express 4.0の合計26レーンがCPU側から出る

といった事になる。DMIについては情報がまだないのだが、下で述べる理由で恐らくDMI 4.0x8のままと考えられる。

このIntel 800シリーズ、恐らく2024年中に登場するのはハイエンド向けのZ890のみで、これはK SKU(つまり倍率アンロック)に対応したシリーズ。恐らくArrow Lake-Sと同じく、今年第4四半期あたりに投入されることになる。2025年に入るとメインストリーム向けのB860とエントリ向けのH810、ワークステーション向けのW880とエンタープライズ向けのQ870といったラインナップが追加されることになると思われる。ここで言うワークステーション向けとは、Arrow LakeベースのXeon向けに対応したSKUである。

ところでこのままだと間に合わない製品が一つだけある。それは、Intel CPUの所で触れた「特定用途」向けのMeteor Lake-PSである。こちらは恐らく今年前半中に市場投入されるが、LGA1851なので本来はIntel 800シリーズでサポートすべき製品である。が、今年前半には間に合わないし、そもそもNUC的な用途だからZ890はOverkillである。なので恐らくここにはH770ないしB760が組み合わされる形で提供されるか、ひょっとするとMobile向けのHM670を使うかもしれない。ここから、LGA1851であってもCPUとのI/Fは引き続きDMI 4.0x8のままで無いと都合が悪い事が判る。実際のところ、パッケージの形状はLGA1700と異なるから互換性は無いが、電気的あるいはプロトコル的には別にIntel 600/700シリーズのままでもさして困らないのであって、ひょっとするとArrow Lake-SベースのCPUが投入する時には、変態製品で定評のある某メーカーからIntel 700チップセットベースのLGA1851マザーボードとかが登場しても不思議ではない。

2024年のAMD Chipset

AMDに関しては、次のZen 5ベースもAM5で行く事が既に明らかにされており、しかもPCI Express 5.0の対応やDDR5の対応も済んでいるので、原則としてチップセットを刷新する明示的な理由はない。勿論これはチップセットレベルの話であって、マザーボードレベルで言えばDDR5-6400がちゃんと動作するか？ という話もあるので、あるいは中には交換が必要なケースも出てくるかもしれないが、全体としてみればAM5 MotherboardのReference Designに準拠した作り方になっていればこういう問題は出ない筈なので、殆どのケースでは既存のAMD 600シリーズチップセットでそのままRyzen 8000シリーズを利用できる筈である。

ただこれはマザーボードベンダーにとっては、新製品を投入する機会を失うという意味でもあり、そのあたりも勘案してAMD 700シリーズチップセットが投入される、という噂は根強い。差別化要因はUSB 4.0のサポートとなる。そもそもAMD 600シリーズチップセットの製造は台湾ASMediaに委託しており、ベースとなるB650Eから5製品を作り出すというマジック(笑)を行っているわけだが、そのASMediaはASM4242というUSB 4.0のHost Controllerを既に提供している。で、B650EにこのASM4242を統合したものをB750Eとして提供、これをさらにベースとして

  • B750 : B750EからPCIe 5.0のサポートを削除。
  • X770E : B750Eを2つつないだハイエンド構成。
  • X770 : B750を2つつないだハイエンド構成(ただしPCIe 5.0のサポートは無し)。
  • A720 : B750から2×8 PCIe x16のサポートと倍率アンロックのサポートを排除。恐らくUSB 4.0も未サポート(ただしA620で省かれたSuperSpeed USB 20Gbpsのサポートを復活)

といった形で製品展開を行うという話である。

筆者の個人的な見解で言えば、可能性は半々だと思っている。USB 4.0のHost Controllerを統合すると、確かに差別化にはなるだろうがコストが上がるから、ハイエンド向けは兎も角メインストリーム向けにはちょっと考えにくい。あるいはAMD 600シリーズは引き続き提供しつつ、ハイエンドとなるX770Eだけみたいな形で製品投入がなされるかもしれないが、どちらかというとX670E(つまりB650E×2)とASM4242を組み合わせた3チップ構成のものを、X770Eと称して投入するという方が可能性として高そうな気がする。

何にせよこの辺はまだAMDも一切見解を示していない。COMPUTEX辺りになれば、マザーボードメーカーからこの辺の情報が流れてくるかもしれない。