Thermaltake、ダイヤモンドパウダー含有のステンシル付きCPUグリス

アスクは、ダイヤモンドパウダーで優れた熱伝導性を実現するというThermaltakeのサーマルグリス「TG-50」「TG-30」2製品の取り扱いを発表した。税込価格はTG-50が1,400円、TG-30が1,070円。

• Thermaltake「TG-50」「TG-30」

いずれもCPUのヒートスプレッダとCPUクーラーの間に塗布して利用するグリス製品。ダイヤモンドパウダーを採用することで優れた熱伝導性を備え、乾燥やひび割れに強く、長期的に安定したパフォーマンスを発揮する。出しやすいシリンジ形状の容器を採用したほか、塗るときに便利なステンシルとヘラも同梱し、はみ出さず適切に塗ることができるという。

• ステンシルとヘラが付属して塗りやすい

2製品の内容量は共通して4gで、熱伝導率はTG-50が8W/mK、TG-30が4.5W/mKと性能が一部異なる。この他の主な仕様は以下の通り。