GIGABYTEのAMD X570マザーボード
GIGABYTEは、計4モデルのAMD X570マザーボードをリリースした。すべて同社ゲーミングブランドAORUSシリーズに属す。そして、CPU同時発売時点では唯一のMini-ITXモデルをラインナップしている。
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X570 AORUS MASTER (実売価格)：50,000円前後)
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X570 AORUS PRO (実売価格)：30,000円前後)
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X570 AORUS ELITE (実売価格)：24,000円前後)
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X570 I AORUS PRO WIFI (実売価格)：33,000円前後)
「X570 AORUS MASTER」が最上位。アルミブロックタイプのヒートシンクを搭載するモデルが多いなか、本製品はGPUクーラーやCPUクーラーで用いられるようなフィン状のヒートシンクを採用する。なお、同様の構造の「Fins Array ヒートシンク」を採用し、少し遅れて投入予定のフラグシップ「X570 AORUS EXTREME」はファンレスだが、X570 AORUS MASTERはファン搭載モデル。
X570 AORUS MASTERではそのほかにInfineon製14フェーズデジタルVRM回路を採用し、2.5Gbps LANやWiFi 6対応無線LAN機能などを搭載している。
「X570 AORUS PRO」はX570 AORUS MASTERに次ぐ高性能モデル。LANは1000BASE-T、無線LANは非搭載となり、電源回路はIR製12＋2フェーズデジタルVRMとなる。
「X570 AORUS ELITE」はゲーミングエントリー向けモデル。電源回路はDr.MOS採用の12＋2フェーズデジタルVRM。エントリー向けではあるが、一体型I/Oパネルを採用するなど、上位モデルの機能を取り入れている。
「X570 I AORUS PRO WIFI」はMini-ITXモデル。第3世代Ryzenのパフォーマンスを小型PCケースに収めるには現時点で唯一の製品だ。小さいながらもTDP 105WのRyzen 9 3900Xをサポートし、PCIe Gen4 x4のM.2スロットも備えている。インターフェースでは、1000Base-T LANに加えWiFi 6無線LANも搭載。一体型I/Oシールドも採用しているように、Mini-ITXでありながらスタンダードではなくあくまでAORUSシリーズという位置づけだ。
なお、GIGABYTEのAMD X570マザーボードの特徴として、チップセットヒートシンクがM.2用ヒートシンクと分離した形であることが挙げられる。一体化したものは、チップセットと同時にM.2 SSD等も冷やせることをアピールしているが、組み立て・交換の手間は大きい。分離型のGIGABYTEマザーボードの場合は、これまでどおり簡単に装着・交換ができる。なお、X570 AORUS EXTREMEは他社同様に一体型の大型ヒートシンクを採用している。
