GIGABYTEは、米国ラスベガスで開催中のCES 2018でプライベートスイートを設け、2017年に発売した製品を中心に展示を行なった。この中で同社は、"次世代Ryzen用マザーボード"を一部報道関係者に公開した。
"大人の事情"でチップセット部分が隠れている
"大人の事情"で、製品名の一部が隠された状態になっているが、本マザーボードは、AORUSシリーズのゲーミングマザーボードの次期GAMING 7モデルに相当する。Socket AM4マザーボードとしてはめずらしく、M.2スロットを2基備えていることが特徴となる。
-
GIGABYTEが公開した、次世代Ryzenマザーボード
-
大人の事情で、製品名のチップセットに該当する部分は黒いテープで覆われていた。ただ、次世代Ryzen向けのハイエンドモデルということで、おそらくX470搭載だろう
ただし、同社の説明員によると、第2世代のRyzenでは、CPU側のPCI Expressレーン数を増やすということではなく、M.2 22110スロットは、PCI Express x16スロットとの排他利用となるという。
つまり、同M.2スロットを利用した場合、CPU接続のPCI-Exprexx x16スロットはx8接続となり、CPU接続のもう1本のx16スロットは利用できなくなるとの説明だった。
-
チップセット接続のM.2 2280(PCI-Express 2.0 x4接続)に加え、CPU接続のM.2 22110スロットを用意
-
CPU接続のM.2 22110スロットは、PCI-Express x16スロットとの排他利用となる
なお、基板終端側のx16スロットはチップセット接続のx4スロットだ。なお、PCI-ExpressスロットとM.2スロット配置は、下記の通り(CPU側より)。
| PCI-Express x1 | Gen2 x1 | チップセット |
|---|---|---|
| PCI-Express x16 | Gen3 x16またはx8 | CPU |
| M.2 22110 | Gen3 x4またはSATA | CPU |
| PCI-Express x1 | Gen2 x1 | チップセット |
| PCI-Express x16 | Gen3 x8(M.2 22110と排他) | CPU |
| M.2 2280 | Gen2 x4 | チップセット |
| PCI-Express x16 | Gen2 x4 | チップセット |
電源周りを強化し、よりアグレッシブなOCも可能に
また、本製品はCPUの電源まわりが強化され、11+2構成のVRMに変更されるとともに、VRMの冷却機構も進化させている。
-
CPU電源まわりも11+2フェーズへと強化
-
VRMヒートシンクの熱は、マザーボード裏のバックプレートにも逃がされるような設計になっている
CPU電源は、8ピンコネクタに加えて4ピンコネクタが追加、アグレッシブなオーバークロックにも対応できるという。GIGABYTEは、本製品を第2世代Ryzenの発売にあわせて市場投入すべく、最終調整に入っているとした。
-
CPU電源は8ピンに加え4ピン端子も搭載
-
基板上にはOCボタンとリセットボタンを搭載
-
バックパネルI/OにはWiFi用のアンテナ端子も用意されていた
オプティカルスイッチ採用のゲーミングキーボード
また、同社は新しいゲーミングキーボードとして、オプティカルスイッチを搭載したメカニカルキーボードの「AORUS K9 Optical」を発表した。同製品は、Wooting製flaretech switchを採用し、各キーが1,677万色のRGBカラーバックライトに対応する。
-
オプティカルスイッチを採用した最新メカニカルキーボード「AORUS K9 Optical」
まず赤軸と青軸の2タイプで製品展開を図るが、flaretech switchの特徴でもある、キースイッチそのものの交換もユーザー側で行なえるようにオプション展開を図るべきか検討を進めている段階だと言う。なお、日本市場への展開は未定。
-
キートップだけでなく、キースイッチの交換も可能。ただし、キースイッチの交換をユーザーができるようにするかどうかは検討中とのこと
