オムロンは3月31日、微細部品の隙間や位置、形状などを高精度に測定するために、センサヘッドから照射する光のスポットサイズを従来製品比1/5に絞った非接触型変位センサとして、ファイバー同軸変位センサの小スポットタイプ「ZW-5000シリーズ」を発表した。

近年、最終製品の高性能化、薄型化などが進展しているため、半導体やフラットパネルディスプレイなどデジタル機器の生産現場では、微細な電子部品や部品間の狭い隙間の高さや形状の測定が求められるようになっているが、従来型の変位センサでは、センサヘッドから照射する光のスポットサイズが測定対象よりも大きく、正確な測定が行えないという課題があった。

同センサは、そうした課題の解決を目指し、独自の光学設計技術により照射光のスポットサイズを最小10μm以内に絞ることに成功したほか、独自の「白色共焦点方式」を採用することで、さまざまな素材や形状の測定対象物を、センサヘッドを移動させながら連続してミクロンオーダーで計測するを可能としたもの。その結果、微細部品の隙間や、位置、形状の高精度な計測が必要な半導体やフラットパネルディスプレイの生産現場において、高精度かつ高速な品質検査を可能としたという。

なお、同シリーズは2017年4月3日より発売が開始される予定となっている。

ファイバー同軸変位センサの小スポットタイプ「ZW-5000シリーズ」の外観