東芝はこのほど、スマートフォンやタブレット向けのカメラモジュールの新製品として、1/3型で有効画素数1,300万画素のCMOSイメージセンサを搭載した、薄さ4.7mmのカメラモジュール「TCM9930MD」の製品化を発表した。5月からサンプル出荷を開始、12月から量産開始を予定している。サンプル価格は7,000円。

TCM9930MD

従来、モジュールの薄型化を行う際に、レンズ構成を変更すると、レンズ周辺の解像度低下を引き起こすという問題が生じていた。この問題を解決するには、CMOSイメージセンサを高解像度化する手法があるが、結果的にカメラモジュールの厚さが増すという課題があった。

「TCM9930MD」は、独自開発の専用LSIを採用。画面の歪み補正や解像度復元処理を行うほか、モジュールの基盤部分の構造を改良し、"フリップチップ構造"と呼ばれる構造にすることで、モジュールの薄型化を実現した。

"フリップチップ構造"で薄型化

主な仕様は、画素サイズは1.12マイクロメートル、解像度は1,300万画素、工学フォーマットは1/3.07型、モジュールサイズはW8.5×D8.5×H4.7mm。