CeBITやCOMPUTEXなどのイベントでは、未発表チップセットを搭載するマザーボードが密かに、または公然と(いわゆるメーカー公認の"フライング")出展されることも多い。今回のCOMPUTEXでは、Intelの"6シリーズ"チップセットを搭載するというマザーボードが、いくつかのブースで確認できた。

「P8P67D Deluxe」(ASUS)

「P8P67D EVO」(ASUS)

「P8P67D」(ASUS)

「P8P67D LX」(ASUS)

「P8H67D-M PRO」(ASUS)

「P8H67D-M」(ASUS)

「P67A-GD65」(MSI)

「H67MA-GD65」(MSI)

6シリーズ・チップセットは、Intelの次世代CPU「Sandy Bridge」(開発コードネーム)向けとされるもの。チップセットの名称については、各社ブースで明記はされていないものの、マザーボードの製品名などから、「P67」「H67」といったものがラインナップされると見られる。

P67/H67はそれぞれ、P55、H55/57の後継チップセット。H67を搭載すると見られるマザーボードのバックパネルにはグラフィックス出力端子が用意されており、CPU内蔵のグラフィックス機能を利用するためには、Hシリーズのマザーボードと組み合わせる必要があるようだ。これは現行のClarkdaleと同じになる。

P8H67D-MのバックパネルI/O。HDMI/DVI/VGA端子が見える

ソケットは新しい「LGA1155」となる。発表前のため、正式な情報としては何もないのだが、ブース説明員の話によれば、従来のLGA1156のCPUとの互換性はないという。チップセットの新機能はそれほど多くはない模様で、ブース説明員も「SATA 3.0をネイティブサポートするくらい」と述べる。

出ている情報はこれくらい。"6シリーズ"という名称は明記されている

これが新ソケット「LGA1155」。LGA1156のCPUとの互換性はないという

6シリーズ以外のマザーボード等については、追って掲載する各ブースレポートの中で紹介したい。