Thermalrightのブースで見つけたのが、全身をヒートパイプとフィンで固めたPC用ケースの「HSC(Heatpipe System Case)」シリーズ。ケース本体をヒートシンク代わりにするのはZalmanのファンレスケースなどであったが、これは今風にヒートパイプで覆われており、CPUからの発熱を効率よく排出できそうだ。
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正面から見るとまぁ普通なのだが… |
横から見ると異常さが分かる |
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上にもヒートパイプ |
当然逆サイドもだっ! |
こういったインパクトの大きなシロモノの場合、聞いてみると単なるデモンストレーションだったりすることも多いのだが、これは実際に発売する予定のある製品だという。展示品はまだエンジニアリングサンプルの段階で、製品版では多少変更になる可能性はあるが、「来月くらいに発売できるかも」(ブース担当者)という話だった。
ATX用(タワー型・HTPC型)、マイクロATX用、Mini-ITX用の4種類があり、型番はそれぞれ「HSC-100」「同300」「同500」「同700」となる。価格は「HSC-100」が500ドル程度で、他のモデルはそれ以下になるようだ。
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サイドパネルを開けるとこうなっている。ヒートパイプが8本も使用されており、良く冷えそうだ |
これはHTPC型の「HSC-300」。全身がヒートパイプのケースというか、CPUクーラーの中にPCを入れるというか |
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こちらもヒートパイプは8本。仕組みは同じだ |
一方、これはマイクロATX用の「HSC-500」 |
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Mini-ITX用の「HSC-700」のみ、ヒートパイプが1面(右側面) |
CPUだけでなく、チップセットも冷却している |
しかし冷静に考えると、ヒートパイプでCPUに接続される面はともかく、そのほかの側面はヒートパイプである意味がない気もするが、これは「デザイン上の理由」(同)なんだそうだ。
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左がタワー型のHSC-100、右がHTPC型のHSC-300で、中央がMini-ITX用のHSC-700。両サイドの製品の大きさが分かるだろうか |